LG전자, AI 데이터센터 냉각 수요 대응…한·미 칠러 생산능력 확대

LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터 증가에 따른 냉각 설비 수요에 대응하기 위해 미국에 칠러(Chiller) 생산공장을 신설하고 국내 생산라인을 확대한다. 투자 규모는 총 1500억원이다.

LG전자는 내년 상반기 생산을 목표로 미국 버지니아주 윈저(Windsor)에 칠러 생산공장을 구축한다고 1일 밝혔다. 새 공장은 연면적 3만2000㎡, 부지면적 17만㎡ 규모로 조성되며 AI 데이터센터 등에 공급하는 공랭식 칠러를 생산할 예정이다.

칠러는 냉각수를 만들어 건물이나 공장, 데이터센터 등의 열을 낮추는 대형 냉난방공조(HVAC) 설비다. 데이터센터에서는 서버실의 공기를 식히는 방식뿐 아니라 냉각수를 이용해 고발열 장비의 열을 낮추는 액체냉각 시스템에도 활용된다.

LG전자가 미국 내 생산거점으로 버지니아주를 선택한 배경에는 북미 지역의 데이터센터 투자가 있다. 버지니아주는 대규모 데이터센터가 밀집한 지역으로, 현지 생산을 통해 제품 공급 기간을 줄이고 북미 지역 수요에 대응한다는 계획이다.

시장조사업체 옴디아 자료를 인용한 LG전자 발표에 따르면 전 세계 데이터센터에 필요한 전력 용량은 올해 226GW에서 2030년 420GW까지 증가할 것으로 전망된다. 이 가운데 약 60%가 북미에 집중될 것으로 예상됐다.

국내 생산능력도 함께 늘린다. LG전자는 평택과 창원 공장에 공랭식 칠러 생산라인을 새로 구축하고 기존 생산설비를 고도화하고 있다.

새 생산라인에는 첫 공정부터 마지막 공정까지 하나의 컨베이어에서 작업하는 흐름라인 방식이 적용된다. 평택과 창원에서는 올해 말까지 생산라인을 단계적으로 확대해 복수의 라인을 동시에 가동할 수 있는 체제를 갖출 예정이다.

미국 공장 신설과 국내 생산라인 증설 및 설비 고도화에 투입되는 금액은 총 1500억원 규모다.

생산능력 확대와 함께 데이터센터 냉각 관련 제품군도 넓히고 있다. LG전자는 칠러를 비롯해 냉각수분배장치(CDU·Coolant Distribution Unit), 반도체 칩에서 발생하는 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트(Cold Plate) 등을 개발하며 데이터센터 열관리 사업을 확대하고 있다.

AI 데이터센터의 냉각 중요성이 커지는 것은 고성능 연산에 사용되는 CPU와 GPU의 집적도가 높아지면서 발생하는 열도 증가하고 있기 때문이다. 서버가 안정적으로 작동하려면 발생한 열을 지속적으로 제거해야 하며, 이에 따라 기존 공기냉각과 함께 액체냉각 기술에 대한 수요도 늘고 있다.

LG전자는 이를 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 전략으로 묶어 칩에서 발생한 열을 흡수하는 장치부터 외부로 열을 배출하는 칠러까지 데이터센터 냉각 과정에 필요한 제품군을 공급한다는 계획이다. 냉각 설비의 전력 사용량을 관리하기 위한 소프트웨어와 에너지 효율 기술도 함께 개발하고 있다.

아시아 지역에서는 LG 계열사와의 협업을 통한 데이터센터 사업도 진행 중이다. LG전자는 인도네시아 시나르마스 그룹이 자카르타에 구축하고 있는 AI 데이터센터에 냉난방공조 설비를 공급하고 있으며, LG에너지솔루션의 배터리 솔루션과 LG CNS의 데이터센터 설계·구축·운영 역량 등을 함께 제안하고 있다고 밝혔다.

LG전자는 향후 북미를 중심으로 칠러와 CDU 등 데이터센터 냉각 설비 공급을 확대하는 한편 아시아 지역에서도 관련 프로젝트를 늘릴 계획이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “AI 데이터센터의 핵심 인프라인 냉각 솔루션 분야에서 안정적인 공급 능력을 지속 강화해 급증하는 시장 수요에 대응하겠다”고 말했다.