삼성전자 HBM4, 글로벌 고객사서 긍정 평가…속도·전력 효율 경쟁력 주목

삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 글로벌 고객사들로부터 속도와 전력 효율 측면에서 긍정적인 평가를 받고 있는 것으로 나타났다.

업계에 따르면 삼성전자 HBM4는 지난해 12월 최종 인증 단계인 SiP(System in Package) 테스트에서 11.7Gbps의 데이터 처리 속도를 기록하며 업계 최고 수준의 성능을 입증했다. 해당 테스트에서 최고 등급 평가를 받은 것으로 알려지면서 차세대 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 확보했다는 분석이 나오고 있다.

특히 HBM4에는 차세대 1c D램과 4나노 공정 기반 베이스 다이가 적용된 것으로 전해졌다. 이는 향후 출시 예정인 HBM4E와 동일한 조합으로, 업계에서는 삼성전자가 차세대 HBM 제품군의 양산 체계를 단계적으로 구축하고 있다는 평가를 내놓고 있다.

반도체 업계에서는 이번 HBM4 출하를 계기로 HBM4E 역시 양산 전환 가능성이 높아졌다는 전망도 제기된다. AI 가속기와 데이터센터 수요 확대에 따라 고성능·저전력 메모리에 대한 시장 요구가 커지고 있는 만큼, 차세대 HBM 경쟁도 더욱 치열해질 것으로 예상된다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 속도를 높인 고성능 메모리로, AI 서버와 GPU 시장의 핵심 부품으로 꼽힌다. 최근 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대와 함께 차세대 HBM 확보 경쟁도 가속화되고 있다.